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樹脂軟刀應用

半導體：BGA切割、PCB板切割、QFN切割、DFN切割

光學玻璃：光學玻璃、石英玻璃等

金屬材料：微鉆、銑刀桿、稀土磁性材料等

切割陶瓷：碳化硅、氧化鋯等

樹脂軟刀優(yōu)勢  

一、能有效地解決相關問題：

1、刀片壽命問題；

2、崩缺問題；

3、切割分層；

4、產(chǎn)品邊緣毛刺。

二、供貨周期短，穩(wěn)定性好，性價比高。

1、具備月產(chǎn)超過30000片的生產(chǎn)能力，質(zhì)量穩(wěn)定；

2、切割壽命、產(chǎn)品品質(zhì)與業(yè)內(nèi)一線品牌相當，性價比高。

樹脂軟刀產(chǎn)品特點

1、樹脂軟刀具有良好的彈性，能最大限度地提高切削能力；

2、高精度、切割鋒利、自銳性好、顆粒更新快，有效保障刀片良好的切削狀態(tài)；

3、可根據(jù)加工材料不同，定制設計不同樣刀，亦可刀口開槽，滿足不同加工需求。

4、刀片可適配市場主流劃片機，是半導體切割的重要工具。

快速響應，專業(yè)服務

1、針對客戶的新需求，一周可提供新樣品（尺寸規(guī)格不限）；

2、24小時內(nèi)響應客戶異常處理。

樹脂軟刀規(guī)格說明