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一文詳解CSP先進(jìn)封裝技術(shù)CSP封裝是封裝完成后再進(jìn)行切割分片，所以，封裝后的芯片尺寸和裸芯片幾乎一致。
北大清華深圳研究院深港產(chǎn)學(xué)研交流會(huì)6月29日，在深港產(chǎn)學(xué)研基地與北大清華深圳研究院就產(chǎn)學(xué)研交流進(jìn)行了深入探討。
解決氧化鋯陶瓷鉆孔難題的上機(jī)案例氧化鋯陶瓷具有高硬度、高韌性、高抗彎強(qiáng)度和高耐磨性，隔熱性能佳，熱穩(wěn)定性好，廣泛的應(yīng)用于諸多領(lǐng)域的結(jié)構(gòu)件與功能件，比如陶瓷手機(jī)中框、后殼，陶瓷手表殼、手表后蓋等等。由于一些功能需要，往往...
誠(chéng)招代理歡迎加盟本公司半導(dǎo)體精密切割系列產(chǎn)品全國(guó)范圍誠(chéng)邀代理商加盟，為合作伙伴創(chuàng)造出新的收益與市場(chǎng)機(jī)會(huì)，承諾為代理商提供包含產(chǎn)品、技術(shù)服務(wù)、售后及產(chǎn)品培訓(xùn)等方面的完整運(yùn)作方案，共謀發(fā)展?！罢\(chéng)信經(jīng)...
案例分享-硬刀切割MOS/IC芯片數(shù)據(jù)表明，在相同加工條件下，西斯特科技的3000-R-70 DCB劃片刀可與競(jìng)品的3500-N1-70CC達(dá)到同樣的加工效果，并且切割壽命能夠優(yōu)于競(jìng)品25%。
問(wèn)題解析-電鍍磨頭加工2.5D弧面玻璃通過(guò)仿形2.5D玻璃弧面輪廓制定的磨頭，通常成品弧面輪廓寬度在1.2mm-2.5mm區(qū)間較多，CNC段加工一般寬度在0.9-1.8mm。
晶圓切割-常見品質(zhì)缺陷及刀片選型在機(jī)械應(yīng)力的作用下，晶圓切割后容易發(fā)生品質(zhì)異常，品質(zhì)異常常見的有：產(chǎn)品表面、背面Chipping、PAD氧化、分層、缺角等異常。
不負(fù)春光，西斯特科技3月上海展圓滿落幕Semicon半導(dǎo)體展以及慕尼黑電子生產(chǎn)設(shè)備展如期開展，于3月19日?qǐng)A滿落幕。
喜訊！西斯特科技榮獲“國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)”認(rèn)證2021年2月，西斯特科技榮獲國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)證。
難磨削材料的解決途徑分享如何根據(jù)難磨削材料的不同特點(diǎn)找出具體的加工方法，通過(guò)改善砂輪和切削用量等工藝要素，優(yōu)化磨削條件，克服磨削過(guò)程中的不良現(xiàn)象，從而取得更好的磨削效果。