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鉭酸鋰晶圓切割實(shí)例鉭酸鋰(LiTaO3，簡稱LT)是一種重要的多功能晶體材料，它具有壓電性、介電性、熱釋電性以及電光效應(yīng)、非線性光學(xué)效應(yīng)和聲光效應(yīng)等重要特性。鉭酸鋰晶體晶片主要原料是高純氧化鉭和碳酸鋰，是...
用金屬軟刀劃切氧化鋁陶瓷基板實(shí)例在熔點(diǎn)超過2000℃的氧化物中，氧化鋁陶瓷是應(yīng)用最廣、產(chǎn)量最大的陶瓷材料。主要應(yīng)用于航空航天、汽車、消費(fèi)品加工、半導(dǎo)體(廣泛應(yīng)用于多層布線陶瓷基板、電子封裝和高密度封裝基板)、切削工具、...
深圳西斯特軟刀應(yīng)用之DFN切割隨著電子信息化不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也在日新月異的變化。為適應(yīng)市場(chǎng)消費(fèi)需求，各類電子控制元器件制作工藝也朝著體積小、性能優(yōu)、能耗低等方向發(fā)展進(jìn)步。如IC封裝的DFN、QFN、BGA等工藝類型。
擴(kuò)展海外業(yè)務(wù)，西斯特應(yīng)邀參加馬來西亞Semicon半導(dǎo)體展6月21~23日 馬來西亞檳城 semicon半導(dǎo)體展
晶圓劃片刀是什么？在半導(dǎo)體晶圓封裝的前期，劃片刀是切割晶圓和制造芯片的重要工具，對(duì)芯片的質(zhì)量和壽命有著直接的影響。
晶圓切割常見缺陷分析目前國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模已達(dá)200億美元，但國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額不足200億元人民幣，市場(chǎng)自給率僅為15%。國產(chǎn)化率比較低，而且進(jìn)步很大。例如，晶圓切割機(jī)中劃片刀的性能也提出了新的挑戰(zhàn)。
QFN的加工方法隨著半導(dǎo)體包裝元件小型化/多品種化進(jìn)程的不斷加快，QFN的切割方法也發(fā)生了變化，從使用剪刀和銑床到使用切割機(jī)進(jìn)行切割。能否有效抑制銅材料獨(dú)特毛刺的發(fā)生，最大限度地提高生產(chǎn)率，已成為QFN...
晶圓劃片機(jī)中砂輪刀片介紹晶圓劃片機(jī)里的砂輪刀片分為軟刀和硬刀兩種。...
西斯特修刀板全新上市新刀上機(jī)前進(jìn)行預(yù)切割，切割質(zhì)量會(huì)更好，使用修刀板預(yù)切割可以在很短的時(shí)間內(nèi)完成，獲得良好的加工品質(zhì)。
金剛石劃片刀上機(jī)工藝操作詳解本文將對(duì)照劃片機(jī)參數(shù)界面，對(duì)劃片工藝每個(gè)設(shè)置進(jìn)行說明，幫助行業(yè)新手快速了解劃切工藝操作流程。