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窄跡晶圓切割實例雖然目前有其它切割方式，理論上可以實現(xiàn)窄跡晶圓的切割，考慮到技術成熟度不高、適用產(chǎn)品范圍小、設備價格高等方面因素，應用金剛石劃片刀仍是最優(yōu)的選擇。
如何選擇劃片刀，看完這篇文章不求人！隨著終端電子產(chǎn)品的多功能化，芯片的尺寸越來越小，給晶圓切割留下了不斷壓縮的空間。我們不僅要保證足夠的成品率，還要保證加工效率，這對晶圓切割刀片和切割工藝是一個很大的挑戰(zhàn)。從切割刀本身的制...
背銀晶圓劃切實例在晶圓背面金屬化過程中，一般選擇鈦、鎳、銀作為三層背面金屬。
半導體工業(yè)晶圓切割刀精加工解決方案！晶片是制造半導體器件的基本原料。高純度的半導體材料通過拉動晶體、切片和其他工藝制成晶片。晶片通過一系列的半導體制造和生產(chǎn)工藝生產(chǎn)小的控制電路結(jié)構(gòu)，然后切割、包裝和測試成芯片，廣泛應用于各...
選刀還需關注加工條件在晶圓劃切過程中，不僅需要選擇合適的劃片刀，而且要關注加工條件的優(yōu)化。
劃片刀怎么選？手把手教你本文主要分析金剛石顆粒大小、顆粒集中度、結(jié)合劑強度、刀片厚度、刀片長度、修刀工藝幾個因素的影響作用，幫助大家合理選刀。
半導體封裝介紹之晶圓切割藍膜應用！半導體封裝半導體包裝是指芯片通過多個工序產(chǎn)生獨立電氣性能的過程，以滿足設計要求。包裝過程為：前晶圓工藝晶圓切割成小顆粒，然后用固定晶體機固定在相應的引線框架上，用氮氣烤箱固化，然后用焊機...
晶圓切割追求刀片與工藝的雙重優(yōu)化在過去40年中，刀片和切割系統(tǒng)不斷改進，以滿足技術挑戰(zhàn)和切割不同類型材料的要求。業(yè)界不斷研究刀片和切割工藝參數(shù)對切割質(zhì)量的影響，以便切割能夠滿足不斷變化的晶片材料變化。
影響半導體劃片刀質(zhì)量的六個因素都是“微妙”的劃片刀一般由合成樹脂、銅、錫、鎳等作為結(jié)合劑與人造金剛石結(jié)合而成，主要分為帶輪轂型（硬刀）及不帶輪轂整體型（軟刀）兩大類，適用于加工不同類型材質(zhì)的芯片及半導體相關材料。在加工產(chǎn)品時，劃片...
修刀不容忽視，需要正確使用劃片刀 深圳西斯特是專業(yè)切磨鉆拋系統(tǒng)解決方案提供商。在電鍍硬刀、電鍍軟刀、燒結(jié)軟刀的基礎上，還推出了修刀產(chǎn)品，可適應各種劃切刀片修刀。