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陶瓷基板切割要注意材料分類陶瓷基板切割要注意材料區(qū)分，且表面金屬會(huì)影響切割品質(zhì)。
芯片制造的一個(gè)重要工序-晶圓切割從沙子到成品，一個(gè)芯片要經(jīng)歷三次被切割。
先進(jìn)封裝技術(shù)往玻璃基封裝開進(jìn)玻璃基板在AI芯片大尺寸封裝當(dāng)中可以克服有機(jī)基板的翹曲問(wèn)題
晶圓劃切時(shí)為什么要測(cè)高？為了保證測(cè)量結(jié)果的精準(zhǔn)，需要對(duì)劃片刀的磨損程度進(jìn)行在線檢測(cè)。
碳化硅晶圓(SiC)劃切方法金剛石劃片刀是目前切割SiC晶圓的常用技術(shù)
劃片機(jī)刀片之晶圓劃片刀劃片機(jī)刀片一般分為軟刀和硬刀兩種
準(zhǔn)確切割的典范——探討DFN切割切割工藝在現(xiàn)代制造業(yè)中，準(zhǔn)確度和效率是衡量工藝技術(shù)的關(guān)鍵指標(biāo)。而DFN切割工藝便是在這樣的標(biāo)準(zhǔn)下應(yīng)運(yùn)而生的一種高精度切割技術(shù)。它以精細(xì)的切割效果、快速的工作效率以及廣泛的應(yīng)用范圍，成為眾多領(lǐng)域中...
晶圓劃片刀的多樣形狀解析在半導(dǎo)體制造過(guò)程中，晶圓劃片刀扮演著至關(guān)重要的角色。正如裁縫的剪刀對(duì)布料進(jìn)行準(zhǔn)確剪裁，晶圓劃片刀也需對(duì)硅晶圓進(jìn)行精細(xì)分割，確保集成電路芯片的質(zhì)量與性能。這些刀具的形狀設(shè)計(jì)，猶如雕刻家選擇...
劃片機(jī)刀片在制造領(lǐng)域面臨的挑戰(zhàn)劃片機(jī)刀片在制造領(lǐng)域面臨的挑戰(zhàn)
劃片機(jī)刀片在制造業(yè)扮演什么角色劃片機(jī)刀片在制造業(yè)扮演什么角色