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       目前國內半導體設備規(guī)模已達200億美元，但國內半導體設備銷售額不足200億元人民幣，市場自給率僅為15%。國產化率比較低，而且進步很大。例如，晶圓切割機中劃片刀的性能也提出了新的挑戰(zhàn)。

　　刀刃厚度和長度對質量的影響

　　厚度方面，需要根據(jù)劃線槽的寬度來選擇切割刀片的厚度。一般情況下，應選擇標準劃線槽寬度的一半，同時，切割刀痕應符合可接受的削片范圍。目的是防止芯片被損壞。至于長度，所選切割刀片的刀片厚度需要符合正常范圍值。如果太長，就容易導致高速旋轉過程中出現(xiàn)東邊等異?，F(xiàn)象。

金剛石粒尺寸和集中度

　　顆粒的大小將直接影響后續(xù)的切割質量和刀片的使用壽命。比如粒度較大的金剛石，在高速旋轉的情況下可以快速去除更多的硅材料，但也降低了切割質量。此外，顆粒集中度對切割質量也有顯著影響。目前常見的劃片刀片有五種規(guī)格的集中度，一個旋轉周期去除的硅材料量是一樣的。但是平均起來，每個鉆石顆粒的數(shù)量真的不一樣。根據(jù)相關數(shù)據(jù)檢測可知，高密度的金剛石顆?？梢杂行У难娱L劃片刀的壽命，同時也可以最大限度的降低面角塌陷的可能性。

　　綜上所述，晶圓切割過程中容易出現(xiàn)崩邊、崩角等問題。解決方法在于選擇相應的刀刃厚度和長度以及金剛石顆粒的尺寸圖。